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江苏诺德新材料三期项目已投产
据如东新媒体报道，总投资5亿元的江苏诺德新材料股份有限公司三期项目今年6月底正式投产，生产的5G高频高速微波覆铜板可广泛应用于信号基地站、军工雷达、半导体、通讯、智能手机、智慧城市等多个行业领域，深受 ...查看更多
PCB全产业链供应商超华科技“接住”集成电路产业政策红利
2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。政策强调集成电路 ...查看更多
厦门金柏FPC项目预计2021年第三季度试投产
蓝图绘就，美景在前！从“0”到“1”，厦门海沧已经初步形成集成电路的产业集群，是大家眼中硬核的“朋友圈”！随着士兰、通富、金柏等 ...查看更多
方邦股份超薄铜箔项目将于第四季度逐步投产
8月6日，方邦股份发布2020年半年度报告，该公司实现营收为1.46亿元，同比增长5.02%；归属于上市公司股东的净利润为6580.43万元，同比增长2.85%。 方邦股份现有产品包括电磁屏 ...查看更多
台郡抢攻5G商机，高雄新厂明年投产
软板大厂台郡为抢攻全球5G多元应用商机，近两年斥资200亿元新台币投资高雄和发新厂；目前新厂一期已进入验收阶段，目标为第四季设备进厂，明(2021)年至2022年产能逐步开出。台郡董事长郑明智指出，和 ...查看更多
南通柏承加快建设计划于明年12月投产
7月31日上午，江苏南通市委书记、市人大常委会主任徐惠民带领南通全委扩大会议全体与会人员来到观摩柏承项目建设现场，如皋经开区党工委常务副书记郝晓东详细介绍了项目的具体进展情况。 ...查看更多
